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为30 μm的经过CMP工艺处理后的微孔阵列图像。CMP工艺是晶圆平坦化的关键制程。通过对微孔阵列表面粗糙度和面形的测量，可为CMP工艺的改进提供有力保障。

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[AFM] CMP微孔阵列
[AFM] CMP微孔阵列
  • [AFM] SiC原子台阶
    [AFM] SiC原子台阶
  • [AFM] Au-Al材料的表面电势
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  • [AFM] LTPS晶粒
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