
导读:表面粗糙度是衡量超精密加工与半导体器件特性的核心指标之一。随着ISO 4287标准的废止与ISO 21920新标准的实施,如何在新旧标准切换中实现准确、稳定的粗糙度表征?本文将解读ISO表面轮廓评价标准的演进脉络,并以富睿思仪器自主研发的WLI-Marimba紧凑型白光轮廓仪为例,分享基于最新标准的亚纳米级粗糙度测试实践。
01 ISO表面轮廓评价标准的演进
表面粗糙度分析起源于对表面加工纹理的定性及半定量观测。1984年,国际标准化组织正式发布首版表面轮廓评定方法ISO 4287,建立了统一的二维表面轮廓评价框架,解决了采用不同设备、不同方法进行表面粗糙度评价的一致性难题,实现了粗糙度评价的互认性与可比性。在近四十年的应用实践中,ISO 4287经历了多次重要修订(1984首次发布、1999框架建立、2009补充修订)。
近年来,随着精密加工技术的发展,工件表面微观形貌日趋复杂,传统的二维表面轮廓评价方法已难以充分反映表面的三维特征。在这一背景下,国际标准化组织于2012年发布ISO 25178,基本确立了三维表面评价理论与方法框架。
然而,经过数年应用,ISO 4287等标准所制定的二维表面轮廓评价标准与三维评价方法在评价理念、参数定义、评价方法等方面的不适配愈发凸显。因此,2021年,国际标准化组织发布了新一代二维表面轮廓评价标准ISO 21920(同时宣告ISO 4287废止),并同步对ISO 25178 进行了更新。此次更新将二维表面与三维表面的评价过程进行一致性规范,形成了更为完备且具有可操作性的表面评价理论及方法框架。需要注意的是,ISO 4287的废止并非意味着其完全退出应用。
02 ISO 4287与ISO 21920的核心区别
ISO 4287与ISO 21920的主要区别究竟在哪里?除粗糙度标注符号的差异外,其在评定过程的变化主要体现在以下三个方面:
(1)滤波顺序变化
ISO 4287的滤波顺序:
λs滤波,滤除轮廓高频噪声(获取原始轮廓Primary profile);
λc滤波,分离粗糙度与波纹度;
λf滤波,分离波纹度与超长波。
ISO 21920的滤波顺序:
S滤波,滤除轮廓高频噪声;
F操作,滤除轮廓名义形状(获取原始轮廓/基础轮廓Primary profile);
L滤波,分离表面粗糙度;
S滤波,分离波纹度。
不难发现,ISO 21920与ISO 25178的滤波顺序一致。同时,ISO 4287中的截止波长被ISO 21920中的嵌套系数所取代。两者的滤波过程示意如下图1所示。

(a)ISO 4287中的截止频率

(b)ISO 21920中的嵌套系数
图1 ISO 4287与ISO 21920中的滤波过程示意
滤波顺序的变化,有助于避免名义形状对高频噪声的影响,以提高评价的稳定性。需要注意,这种调整在表面存在明显形状时(如圆柱形、圆形),所带来的评价结果改变尤其显著。
(2)参数定义的区间长度变化
在ISO 4287中,大多数参数(除部分与峰、谷相关的参数)的计算是基于取样长度(sampling length)内计算后的平均结果(默认5段取样长度);而ISO 21920中,上述操作改为由整个评价长度(evaluation length)内直接计算得出。
尽管原标准中取平均值的计算方式有助于提高评价结果的稳定性,但新标准的评定则更符合实际情况。此外,在评价峰、谷参数时,会根据取样长度内峰、谷的实际分布情况,选取符合条件的截面长度(section length,替代ISO 4287中的取样长度)进行评定。对于没有峰、谷分布的截面长度,则不参与评定。
(3)合格性判定规则变化
在ISO 4287中,表面质量的合格性判定默认遵循T16%原则,即只要超过粗糙度公差要求的数据量不超过16%,即可判定为表面质量合格;而ISO 21920中,默认标准改为Tmax,即所有粗糙度测量值必须都位于所要求的粗糙度公差范围内,表面质量才能判定为合格。
显然,ISO 21920新标准更加严格,同时,还新增了基于中位数判定的Tmed规则。
03 适配ISO新标的WLI-Marimba紧凑型白光轮廓仪

△富睿思紧凑型白光轮廓仪WLI-Marimba
ISO标准的演进对测量设备的软硬件提出了更高的要求。富睿思仪器基于白光干涉原理,自主研发的紧凑型白光轮廓仪WLI-Marimba,可实现优于0.1 nm的亚纳米级测量分辨力,有效应用于表面三维测量。
WLI-Marimba配套的专业软件MarimbaSCAN,集成了ISO 4287、ISO 21920和ISO 25178三套评定规则。用户只需在获得测量结果后,一键点选软件中的“表面纹理”,即可激活粗糙度选择标签,无缝切换不同标准下的计算参数,如图2所示。

图2 MarimbaSCAN中基于不同标准的粗糙度评价方法
04 WLI-Marimba对抛光硅片的粗糙度测量实践
为验证设备在新标准下的测量重复性与噪声控制,我们使用 WLI-Marimba 对同一抛光硅片进行了实测分析:
(1)基于ISO 21920标准的二维粗糙度分析
首先,获取原始轮廓/基础轮廓(P-profile)、波纹度轮廓(W-profile)和粗糙度轮廓(R-profile),如图3所示。

(a)基础轮廓(含拟合名义形状)

(b)波纹度轮廓

(c)粗糙度轮廓
图3 基于ISO 21920所提取的几类轮廓
其次,对其粗糙度Ra值进行30次测试,粗糙度均值为0.705 nm,RMS重复性为0.005 nm。其中前20测试的测量结果如表1所示。
表1 对抛光硅片Ra的前20次测试

(2)基于ISO 25178标准的三维粗糙度分析
首先,获取原始表面/基础表面(Primary surface)、S-F表面(S-F surface)、S-L表面(S-L surface),如图4所示。

(a)原始表面/基础表面

(b)S-F表面

(c)S-L表面
图4 基于ISO 25178所提取的几类表面
其次,对其粗糙度Sa值进行30次测试,粗糙度均值为0.833 nm,RMS重复性为0.006 nm。其中前20测试的测量结果如表2所示。
表2 对抛光硅片Sa的前20次测试

测试结果表明,富睿思仪器自主研发的WLI-Marimba桌面紧凑型光学轮廓仪,凭借稳定的测量表现与良好的噪声控制,能够精准适配ISO 21920和ISO 25178的标准要求,是半导体晶圆、超精密零部件及薄膜测试中替代进口同类设备的理想国产解决方案。
05 业务对接与资料获取
WLI-Marimba产品手册:点击文末[阅读原文],即刻下载
咨询报价/测样:李经理18994392037
公司官网:www.frsinst.com
关于富睿思仪器
富睿思仪器(FreeSpirit Instruments)创立于2021年,是一家专注于表面精密测量设备研发与生产的高科技创新企业。
立足于自主研发的技术底座,公司已推出多款具有核心知识产权的原子力显微镜(AFM)、白光轮廓仪(WLI)以及原子力显微镜-白光轮廓仪联用系统(AFM-WLI)等,并已成功交付国内头部高校、科研院所以及工业企业。
富睿思仪器致力于为前沿科研、化合物半导体及新型显示等领域,提供稳定、可靠的国产精密量测解决方案。
官方网站:www.frsinst.com
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