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图像。整个扫描区域的表面高度起伏在-12 nm至6 nm之间，其粗糙度为0.842 nm。抛光硅片是半导体制造中基础且关键的衬底材料，其表面质量直接影响到后续光刻、薄膜沉积等工艺，是监控抛光工艺（如CMP）、确保芯片良率的必要手段。

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[WLI] 抛光硅片
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  • [WLI] 激光打标件
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  • [WLI] 滑油封盖
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  • [WLI] 金属凹槽
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