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原子力显微镜(AFM)作为纳米尺度表征的强大工具,在半导体领域从基础研究到工业应用都扮演着至关重要的角色。它不仅为半导体器件的设计、制造和优化提供了关键数据支持,还在推动摩尔定律持续发展、新型半导体材料(如宽禁带半导体、二维材料)应用等方面具有不可替代的优势。
随着半导体技术向更高集成度、更小尺寸、更多功能方向发展,原子力显微镜(AFM)技术本身也在不断进步(如高速AFM、多模式联用AFM等),未来其在半导体产业中的应用将更加广泛和深入。
如下图所示,这是一张扫描范围为30 μm的经过CMP工艺处理后的微孔阵列图像。CMP工艺是晶圆平坦化的关键工艺,对于表面粗糙度和面形的测量可以为CMP工艺的改进提供有力保障。

如下图所示,这是一张扫描范围为500 nm的SiC原子台阶图像,台阶高度约为0.75 nm。SiC作为宽禁带半导体的代表材料,被认为是制作大功率半导体器件的理想材料。

如下图所示,这是一张扫描范围为28 μm的微电极表面形貌图像,其高度约为120 nm。对于微电极表面粗糙度以及高度的检测,为其制造和加工工艺的改进提供了有力保障。
